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LED封装领域中国专利申请分析

2018年7月11日  北京合同纠纷律师   http://www.kinglawu.com/
  作为发展“绿色照明”的有效途径,led照明可以减少单位耗电量,有效提高从电能向光能转化的效率,并减少这一过程中污染物和温室气体的排放,具有明显的节能环保效应和广泛的产品应用领域。因此,led照明被认为是符合低碳经济发展模式、最有发展潜力的高技术产业之一。led产业链一般可以分为外延、芯片、封装和产品应用等几个环节,其中封装技术是一项重要的技术,尤其是在我国,封装技术的发展优于其他技术分支,已有多家规模较大的封装生产企业,其研发活动也较为活跃。

  本文以中国专利检索系统(cprs)中已公开的led封装领域相关专利文献为切入点进行专利分析,检索时间为2010年12月底。

  主要研究方向分析

  目前led封装的主要形式包括传统的直插式、支架式、表面贴式封装,以及新型功率led封装。传统的led封装功率小、散热差、光通量低,随着led向半导体照明方向发展,led封装必须满足较大的耗散功率、良好的散热效果以及较高的光效率等要求。

  对于半导体照明来说,研发人员可以从以下几个方面对led封装进行深入研究:开发新型封装材料,如研发导热率高的基板,以及可代替环氧树脂的高透光率、耐热、耐uv辐射的封装树脂;开发兼顾散热性能与取光效率的封装结构;开发新的荧光粉涂敷工艺,发展荧光粉均匀的荧光板技术以及将荧光粉与封装材料混合技术;研发多芯片集成封装,采用常规芯片进行高密度组合封装的功率型led可以获得较高发光通量等。

  专利申请基本状况

  如图7所示,从1985年开始,led封装技术领域中国专利申请量逐年攀升,进入20世纪后,更是呈现直线上升的发展态势,到2007年左右,专利申请量达到了900多件,2008年的年度专利申请量与2007年基本持平。由于2009年至2010年尚有不满18个月而未被公开的专利申请,因此2009年至2010年的申请量未能全部体现在数据中。

  在led封装技术领域,截至2010年,国外在华的专利申请占中国专利申请总量的33.4%;国内申请人的专利申请占中国专利申请总量的66.6%,可见国内申请多于国外在华申请。在国内申请中,台湾地区申请人的申请量占申请总量的28%,可见台湾申请人在封装技术领域的专利活动比较活跃。

  专利申请类型分析

  对led封装技术领域中国专利申请进行构成状况分析,得到如下结论:

  在国外来华专利申请中,有1559件发明专利申请,占申请总量的99%以上。由于发明专利权的稳定性要高于实用新型专利,可见国外申请人期望在中国维持较长时间的专利权。另外,在发明专利申请中,通过《专利合作条约》(pct)途径提交的专利申请有803件,占申请总量的51.2%,表明国外申请人在国际市场上也已经做出了相应的专利布局。

  在国内专利申请中,发明专利申请占58%,实用新型专利申请占42%,实用新型专利申请的比重相对较大。与发明专利相比,实用新型专利的保护期限较短,可见国内申请人主要寻求在短期内受到专利保护。除此之外,实用新型专利申请不需要进行实质审查,其技术含量在整体上也不如发明专利。可见,国内申请人在专利布局上与国外相比还存在一定差距。

  在国内专利申请中,pct发明专利申请仅占0.3%,可见国内申请人在国际市场上进行专利布局的较少,在国际市场上还缺乏核心竞争力。